焊接变形试验--光学三维动态变形测量

试验目的：采用“XTDA三维光学动态变形测量”测量焊接过程的变形三维数据，与位移传感器对比试验。

试验设备：（1）XTDA三维光学动态变形测量，（2） 高精度位移传感器

试验结论：“XTDA三维光学动态变形测量”可代替位移传感器测量焊接变形，而且测量点密集，使用方便，直接测量三维变形，与数值模拟软件可以很好配合，修正数值模拟的模型和参数。

焊接变形试验--光学三维动态变形测量

焊接变形试验环境焊接机器人

系统主界面

焊接三维变形数据色谱图显示

焊接变形数据分析

（a）20s时刻变形云图                     （b）60s时刻变形云图
不同时刻焊件的变形云图

第三点位移值对比

位移传感器布置示意图

焊接变形测量现场

位移传感器安装       焊接过程