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XTDP 三维摄影测量系统 XTDP三维摄影测量系统，是国内唯一自主知识产权的的近景工业摄影测量系统，是一个便携式三坐标工业测量系统。用普通高分辨率单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，计算工件表面关键点三维坐标，采用编码点技术实现自动化测量。用于对中型、大型（几米到几十米）物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比，没有机械行程限制，不受被测物体的大小、体积、外形的限制，能够有效减少累积误差，提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等，而且没有繁琐的移站问题，可以全方位方便测量大型工件。 XTDP三维摄影测量系统既可以单独使用，也可以与XTOM三维扫描仪配合使用，能够有效地保证大型物体整体点云的拼接精度。
XTDP三维摄影测量系统——系统组成系统测量软件：系统测量软件安装在高性能的台式机或笔记本电脑上。 编码参考点：由一个中心点和周围的环状编码组成，每个点有自己的编号。 非编码参考点：圆形参考点，用来得到测量物体相关部分的三维坐标。 专业数码相机：固定焦距可互换镜头的高分辨率数码相机。 高精度定标尺： 刻度尺作为测量结果的比例，具有极精确的已经测量的参考点来确定它们的长度。 XTDP三维摄影测量系统——系统特点自主知识产权的核心算法------捆绑调整算法，技术达到国外先进水平。 可以测量出大型物体（几米到几十米）表面的编码点与标志点的三维坐标。 可配合XTOM三维扫描系统，快速获得高精度的超大物体的三维数据，对大面积曲面的点云信息进行校正，大大提高三维扫描仪的整体点云拼接精度。 可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对，快速方便地进行大型工件的产品外形质量的检测； 可以测量出工件在受力情况下不同时期的位移和变形，可以对飞机、桥梁、汽车等进行三维测量检测、形变检测。 XTDP三维摄影测量系统——系统用途逆向设计：快速获取零件的关键点云数据，建立三维数模，达到快速设计产品目的。 点击查看逆向设计案例 产品检测：生产线产品质量控制和形位尺寸检测，特别适合复杂曲面的检测，可以检测铸件、锻件、冲压件、模具、注塑件、木制品等产品。 变形分析：变形分析分为行静态变形分析和动态变形分析，可以应用在板料成形、焊接变形、风洞变形、温度变形等领域。 点击查看静态变形分析案例 XTDP三维摄影测量系统——应用案例
XTDP三维摄影测量系统——功能详述
汽车整车三维摄影测量
测量数据与设计数模对比分析：
导入的数模 对齐之后的数模和点云
偏差图预览 偏差图
各种编码标志点
非编码标志点 大型和超大型工件测量的全局控制点优化系统“大型和超大型工件测量的全局控制点优化系统”，是西安交通大学专门研发用于测量大型和超大型大型工件（10米～100米），如飞机、火车、桥梁等的测量。由于被测工件尺寸较大，单次摄影测量工程已经不能完全计算出被测工件表面上的标志点信息。因此必须依次进行全局工程计算和局部区域工程计算，得到这些工程之后，以全局工程作为全局坐标系，将局部区域工程的坐标系转换到全局坐标系下，这样便可完成大型和超大型复杂工件的摄影测量工程的计算。
大型和超大型工件测量的全局控制点优化系统 西安交通大学近景工业摄影测量技术从二十世纪八十年代，光学三坐标测量系统（Optical 3D coordinate measurement system）开始应用到制造行业和精密工程行业，近景摄影测量技术、数字经纬仪（digital theodolite）、激光跟踪仪（laser trackert）是广泛应用的非接触测量方法，数字近景摄影测量技术以其独特的优点应用广泛，但是目前主要被国外产品垄断。 目前世界上能够独立自主研发并实际应用在工业现场的三维摄影测量系统，主要有美国GSI公司的V-STARS产品、德国AICON公司的DPA产品。2007年美国GSI公司收购了澳大利亚墨尔本大学Clive S. Fraser 教授主持研究的Australis产品，V-STARS产品和Australis产品原理相相似，都是基于很小的定向反光标志点进行测量。
西安交通大学经过多年研究，在国家863项目的基础上，推出了国内唯一自主知识产权的工业摄影测量实用化产品------ “XTDP三维摄影测量系统”，打破了国外产品的垄断，并推出了系列产品，用于测量各种静态变形、动态变形，性能指标达到国外同类产品水平。 西安交通大学机械工程学院先进制造技术研究所部分成员创建了新拓三维技术（深圳）有限公司，XJTUDP三维光学摄影测量系统也更名为XTDP摄影测量系统。在现阶段的商业化运营过程中，XTDP三维光学摄影测量系统紧贴各行业需求，不断完善产品性能，提升行业竞争力。
摄影测量技术广泛应用在汽车工业、航空航天工业、船舶工业、建筑工业等，通过三维坐标测量可以完成质量检测、变形测量、逆向工程等。
西安交通大学近景工业摄影测量产品系列：
XTDP三维摄影测量系统：采用普通高分辨率单反相机（非量测相机），通过多幅二维照片，计算工件表面关键点三维坐标，采用编码点技术实现自动化测量。 XTOM三维扫描仪：采用外差多频相移技术的主动光面扫描产品。 XTSD静态变形测量分析系统：变形分析系统，代替传统的应变片、高精度位移传感器，方便快捷。 XTDA动态变形测量分析系统：三维视频测量技术，用于测量动态物体的三维坐标、位移、变形。 XTSM板料成形测量分析系统：板料冲压变形分析系统，快速生成成形极限图FLC，代替繁琐的工具显微镜测量。 XTWA焊接变形测量分析系统：焊接过程静态和动态变形分析系统。 |
